(주)에이엠테크놀로지

모바일 메뉴

회사소개

반도체, 정밀 장비 분야의 글로벌 리더 에이엠테크놀로지(주)를 소개합니다.

개요 및 연혁

에이엠테크놀로지(주)의 개요 및 연혁을 소개합니다.

도약기
2018 ~ 2008

2018
  • 01Tilting Type Vertical Rotary Grinding Machine (VRG-500N)개발, 판매개시
2016
  • 10Full Auto Fly Cut Machine (AFC-200N)개발, 판매개시
2014
  • 02Full Auto DICING SAW (ADS-200A)설비개발, 판매개시
  • 01Full Auto Vertical rotary grinding machine (VRG-300A)개발, 판매개시
2013
  • 01전자동 Fine Grinding 설비(ADG-600F) 개발, 판매개시
2012
  • 10Sapphire Wafer 양면 DMP,CMP장비 개발, 판매개시
2011
  • 09본사 공장 증축
2009
  • 02아산테크노밸리 회사이전
2008
  • 11레이저 절단 기술도입 계약 체결 (러시아)
  • 08초정밀 Multi-Dicing Machine 개발
  • 07CNC 유리 면취 가공기 개발

성장기
2007 ~ 2000

2007
  • 08일본지사 설립
2005
  • 03ISO 9001·14001 인증 획득
2003
  • 11반월공단 회사이전
  • 07Fully Automatic 200mm Wafer Dicing Machine 개발
2002
  • 12북경지사 설립
  • 07에이엠테크놀로지㈜ 로 사명 변경
2001
  • 09시화공단 회사이전
2000
  • 07기업부설연구소 설립

창립기
1994 ~ 1998

1998
  • 03Double Side Lapping Machine 수출
1997
  • 12Auto Dicing Saw Machine 개발, 판매개시
  • 07Double Side Lapping Machine 개발, 판매개시
1996
  • 04Back Grinding Machine 개발, 판매개시
1994
  • 07Single Side Lapping Machine 개발, 판매개시
  • 05알파정공 설립

개인정보취급방침

닫기

이메일주소무단수집거부

닫기

사이트맵

브랜드소개
제품소개
시연신청
설치후기
고객서비스
닫기