에이엠테크놀로지(주)

제품소개

반도체, 정밀 장비 분야의 글로벌 리더 에이엠테크놀로지(주)를 소개합니다.

P&L사업부 D&G사업부 레이저 사업부

D&G사업부

Semi Auto Back Grinding Machine

특징

◆ 견고하고 간단한 구조

◆ 자동 두께 측정 시스템

◆ 자동 드레싱 시스템

◆ 가공시 제품의 낮은 파손률

◆ 최적화된 소프트웨어로 쉬운 구동과 공정관리 가능

적용분야

◆Semiconductor Packaging: Strip mold & Composite, Fan-out wafer level package, PLP, PCB board, Finger print

◆Wafer Processing: Silicon wafer, Sic wafer, Sapphire

◆Etc: Ceramic, Metal, Glass, Si ring, Electrode, LED mold, Carbons, Plastic

사양

Model	Unit	HRG-150	VRG-250F	VRG-300F	VRG-500
Wheel Spindle		3.5kW 3,000rpm	3.5kW 2,000rpm	9.5kW 4,000rpm	9.5kW 4,000rpm
Work Spindle		0.4kW 400rpm	0.75kW 400rpm	1.5kW 400rpm	2kW 240rpm
Work piece size	mm	Ø150	Ø200	Ø300	Ø500
Useable stroke	mm	70	100	130	130
Grinding speed	mm/min	0.0001~30	0.0001~30	0.0001~30	0.0001~30
Resolution	mm	0.0001	0.0001	0.0001	0.0001
Accuracy	mm	0.001	0.001	0.001	0.001
Repeating accuracy	mm	±0.001	±0.001	±0.001	±0.001
Automatic THK Measuring		Option	Option	Option	Option
Automatic Dressing		Option	Option	Option	Option
Dimension	mm	14007851535	12309502045	122014102260	138012502062
Weight	kg	1,400	1,400	2,500	2,600

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전화번호 : 070-5213-1147
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대검찰청 인터넷범죄수사센터 (http://icic.sppo.go.kr)
경찰청 사이버테러대응센터 (http://www.police.go.kr/ctrc/ctrc_main.htm)

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