Semi Auto Back Grinding Machine
![](http://www.amtechnology.co.kr/data/file/s2_2_jap/thumb-3551154542_LPM3RFWT_ce5bdbe95f80d783db22fd8823f8ea57ef739a97_473x.jpg)
特徴
◆堅牢で簡単な構造
◆自動厚さ測定システム
◆自動ドレッシングシステム
◆加工時の製品の低い破損率
◆ 最適化されたソフトウェアで簡単な駆動と工程管理が可能
適用分野
◆Semiconductor Packaging: Strip mold & Composite, Fan-out wafer level package, PLP, PCB board, Finger print
◆Wafer Processing: Silicon wafer, Sic wafer, Sapphire
◆Etc: Ceramic, Metal, Glass, Si ring, Electrode, LED mold, Carbons, Plastic