Double Side Lapping/Polishing Machine
特點
◆无振动设计
◆对容易破坏的减薄的工件加工最优化
◆液压方式Facing系统适用 - DMP
◆通过Self Re-conditioning可以节时间 - DMP
◆最佳的压力Resolution&实际压力显示
◆提供最优化的程序
應用領域
◆Wafers (Si, Sic, Ceramic, GaAs, Etc)
产品介绍
为大家介绍半导体、精密设备领域的全球引领者AM科技有限公司。
◆无振动设计
◆对容易破坏的减薄的工件加工最优化
◆液压方式Facing系统适用 - DMP
◆通过Self Re-conditioning可以节时间 - DMP
◆最佳的压力Resolution&实际压力显示
◆提供最优化的程序
◆Wafers (Si, Sic, Ceramic, GaAs, Etc)
Model  | 
ADP-1605(DMP)  | 
ADP-1605(CMP)  | 
||||
Wheel Diameter  | mm  | 
Ø1150  | 
Ø1154  | 
|||
Carrier Size  | mm  | 16B 5L  | 16B 5L  | |||
Max. Load Pressure  | kgf  | 
1000  | 
1000  | 
|||
Upper Wheel  | Drive  | kW  | 
11  | 
11  | 
||
Speed  | 
rpm  | 
40  | 
40  | 
|||
Lower Wheel  | Drive  | kW  | 
11  | 
15  | 
||
Speed  | rpm  | 
40  | 
40  | 
|||
Inner Gear  | Drive  | kW  | 3  | 3  | ||
Speed  | rpm  | 
25  | 25  | |||
Outer Gear  | Drive  | kW  | 3  | 3  | ||
Speed  | rpm  | 13  | 13  | |||
Dimension  | mm  | 1820*3050*2520  | 1820*2730*2520  | |||
Weight  | kg  | 8000  | 7500  | |||
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